19-05-2020
白斑現(xiàn)象的發(fā)生與避免方法
發(fā)生白斑現(xiàn)象的PCB板有一個(gè)共同特點(diǎn)，就是都使用托盤（即掩模板）過(guò)波峰，而且白斑發(fā)生在靠近首先進(jìn)入波...
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19-05-2020
PCB單面塞孔的問(wèn)題和設(shè)計(jì)要求
噴錫板的單面塞孔，容易出現(xiàn)堵孔、漏銅現(xiàn)象，焊接時(shí)堵在孔口的焊錫會(huì)噴出來(lái)，形成錫球黏附在焊盤上，影響焊...查看 -
19-05-2020
PCBA散熱焊盤導(dǎo)熱孔底面冒錫的原因和解決方法
散熱焊盤導(dǎo)熱孔底面冒錫是指焊錫從導(dǎo)熱孔流出的現(xiàn)象是一個(gè)比較復(fù)雜的問(wèn)題，與元件的封裝（固定的元件封裝底...查看 -
19-05-2020
元件下導(dǎo)通孔塞孔不良導(dǎo)致移位的解決方法
某電源模塊，在焊裝到PCB上時(shí)，其下面的元件發(fā)生移位短路，按理說(shuō)，已經(jīng)焊接好的元件，不會(huì)因?yàn)楹副P兩端...查看 -
19-05-2020
掩模選擇焊接元件布局不合理導(dǎo)致冷焊的原因和解決方法
掩模選擇焊接元件與周圍掩模保護(hù)元件距離不夠，同時(shí)孤立布局，導(dǎo)致掩模開窗尺寸比較小，焊接時(shí)受熱不足，容...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊接插針太短導(dǎo)致氣孔的解決方法
通孔回流焊接，如果引腳或插針不露出PCB，回流焊接時(shí)比較容易出現(xiàn)半球形焊點(diǎn)，這種焊點(diǎn)實(shí)際上為不良焊點(diǎn)...查看 -
19-05-2020
PCBA連接器的應(yīng)用設(shè)計(jì)
通信產(chǎn)品除了線卡與背板互聯(lián)采用連接器外，線卡上、線卡與子板間也會(huì)用到很多連接器。...查看 -
19-05-2020
BGA焊盤與導(dǎo)通孔阻焊橋連的原因和改良方法
BGA下作測(cè)試用的導(dǎo)通孔一般采用開小窗設(shè)計(jì)（半塞孔工藝或可靠性問(wèn)題），但如果阻焊開窗比較大，或者說(shuō)焊...查看 -
19-05-2020
什么是埋電容
所謂埋電容工藝，就是將某種電容材料采用一定的工藝方法嵌入普通PCB板內(nèi)層中的一種加工技術(shù)。...查看
