19-05-2020
PCB/PCBA設(shè)計缺陷分析
產(chǎn)品生產(chǎn)中的質(zhì)量問題大部分是由設(shè)計所造成的，實行電路可制造性設(shè)計，把問題盡可能消滅在設(shè)計階段是提高產(chǎn)...
查看
-
-
19-05-2020
設(shè)計不當(dāng)引起片式電容失效的情況和解決方法
PCBA有些子母板裝配時很容易發(fā)生子板彎曲現(xiàn)象。如果子板連接器周圍有片式電容，很可能會發(fā)生開裂問題。...查看 -
19-05-2020
如何避免焊盤與元件引腳尺寸不匹配引起開焊的情況
如何避免焊盤與元件引腳尺寸不匹配引起開焊的情況...查看 -
19-05-2020
精細(xì)間距元器件周圍的字符、標(biāo)簽可能導(dǎo)致橋連
精細(xì)間距元器件，包括0.4mmQFP4、0.5mm及以下間距BGA和QFN，對焊膏量很敏感，如果字符...查看 -
19-05-2020
灌封PCBA插件焊點斷裂情況和解決方法
過大的CTE差值在晝夜溫差變化下對插件焊點形成周期性的蠕變一塑性變形，最終導(dǎo)致焊點疲勞失效。...查看 -
19-05-2020
薄板拼版連接橋?qū)挾炔蛔阋鹱冃蔚慕鉀Q方法
試驗表明連接橋的剛度與寬度對改善薄板拼版的變形具有重要意義。...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊接焊膏擴印字符上產(chǎn)生錫珠的原因和解決方法
油墨字符不具有潤濕熔融焊錫的能力，但也不像阻焊層表面那樣光滑，它容易黏附熔融焊錫。 通孔回流焊接，...查看 -
19-05-2020
片式電容布局不合理導(dǎo)致開裂失效的原因和解決方法
片式電容屬于應(yīng)力敏感元件。如果布局在裝焊過程容易引起PCB局部彎曲或使用過程中容易產(chǎn)生應(yīng)力的地方（經(jīng)...查看 -
19-05-2020
導(dǎo)通孔藏錫引發(fā)錫珠的表現(xiàn)和解決方法
對于噴錫板，非塞孔的導(dǎo)通孔往往會藏錫，表現(xiàn)為導(dǎo)通孔不透光，藏錫的直接危害就是它可能跑出來黏附在焊盤上...查看
