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  • 使用SMT元器件的注意事項

    19-05-2020

    使用SMT元器件的注意事項

    表面組裝元器件存放的環(huán)境條件...
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  • 七種常見的集成電路的封裝形式

    19-05-2020

    七種常見的集成電路的封裝形式

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  • PCBA加工中表面組裝元器件的選擇條件

    19-05-2020

    PCBA加工中表面組裝元器件的選擇條件

    選擇表面組裝元器件,應該根據(jù)系統(tǒng)和電路的要求,綜合考慮市場供應商所能提供的規(guī)格、性能和價格等因素。...
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  • 現(xiàn)代電子裝聯(lián)五大核心理念

    19-05-2020

    現(xiàn)代電子裝聯(lián)五大核心理念

    現(xiàn)代電子裝聯(lián)應秉承“設計是源頭,物料是保障,工藝是關鍵,管理是根本,理念是核心”這一現(xiàn)代電子裝聯(lián)的核...
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  • 目前常用的PCB基板材質

    19-05-2020

    目前常用的PCB基板材質

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  • 可制造性分析定義及其主要特點

    19-05-2020

    可制造性分析定義及其主要特點

    可制造性分析,即可制造性審查技術,是指設計師在一組工具和相關知識庫的幫助下,在產品設計階段就評估出產...
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  • 焊錫膏的分類有哪些?

    19-05-2020

    焊錫膏的分類有哪些?

    焊錫膏根據(jù)其黏度、流動性及印刷時漏板的種類設計配方...
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  • 電子裝聯(lián)技術與產品質量的關系

    19-05-2020

    電子裝聯(lián)技術與產品質量的關系

    電子裝聯(lián)技術是電子裝備制造業(yè)的基礎,電子裝聯(lián)焊接是其核心工藝;焊點作為焊接的結果,其形成的電連接節(jié)點...
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  • 電路、結構和工藝三者之間的關系

    19-05-2020

    電路、結構和工藝三者之間的關系

    ?電路、結構和工藝是構成電子產品的三大技術要素,三者缺一不可,相輔相成;一臺先進、完美的電子產品,不...
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