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  • SMT工藝對元器件布局設計的17條要求

    27-08-2020

    SMT工藝對元器件布局設計的17條要求

    元器件布局要根據(jù)SMT生產(chǎn)設備和工藝特點與要求進行設計。不同的工藝,如回流焊和波峰焊,對元器件的布局...
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  • 淺談刮刀對PCBA加工的影響

    27-08-2020

    淺談刮刀對PCBA加工的影響

    刮刀對PCBA加工的影響...
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  • 如何選擇一款合適的焊錫膏?

    27-08-2020

    如何選擇一款合適的焊錫膏?

    PCBA加工中除了摩擦會產(chǎn)生靜電外,接觸、高速運動、沖流、溫度、壓電、電解也會產(chǎn)生靜電。...
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  • 回流焊工藝特點有哪些?

    27-08-2020

    回流焊工藝特點有哪些?

    回流焊接是指通過熔化預先印刷在PCB焊盤上的焊膏,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和...
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  • 通孔回流焊設計要求及鋼網(wǎng)開窗要求

    27-08-2020

    通孔回流焊設計要求及鋼網(wǎng)開窗要求

    通孔回流焊設計要求及鋼網(wǎng)開窗要求...
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  • 5大PCBA加工自動化生產(chǎn)要求

    27-08-2020

    5大PCBA加工自動化生產(chǎn)要求

    5大PCBA加工自動化生產(chǎn)要求...
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  • PCBA加工中BGA布局設計需要注意的地方

    27-08-2020

    PCBA加工中BGA布局設計需要注意的地方

    BGA尺寸大,焊點截面積小,PCB彎曲時其四角部位的焊點成為應力集中部位,如果應力過大,將可能導致焊...
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  • PCB防變形設計需要注意的地方

    27-08-2020

    PCB防變形設計需要注意的地方

    PCB的變形,也稱翹曲度,對焊接與使用有很大的影響。...
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  • PCBA加工中片式電容的布局設計要求

    27-08-2020

    PCBA加工中片式電容的布局設計要求

    片式電容是各類電子產(chǎn)品中使用非常廣泛的一類封裝,其中多層陶瓷電容(MLCC)是最常用的一類,但其有一...
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