印制電路板金屬化孔的焊接禁止使用兩面焊接的方法，焊接時應使焊料從金屬化孔的一側(cè)流到另一側(cè)，以保證金屬化孔的焊接質(zhì)量，兩面焊往往會掩蓋金屬化孔本身質(zhì)量問題，造成孔內(nèi)夾渣、氣泡、虛焊等缺陷，對多層印制電路板影響尤為嚴重。