隨著物聯網(IoT)、虛擬實境(VR)／擴增實境(AR)、大數據等新興產品商機正不斷發(fā)酵，加上許許多多新的應用也在試探終端市場需求，在消費者對于數據傳輸的頻寬及速度標準日高的同時，全球網路通訊基礎建設及終端產品正迎來10年一度的升級與換機熱潮。

國外通訊芯片大廠即表示，日常數據處理量的等比級數增長效果，已讓使用者開始明確感受到傳輸速度的快慢感，也刺激出向上升級終端產品的需求，連帶讓國內、外網路通訊業(yè)者自2015年下半以來，就不斷接獲客戶急單，也推動公司業(yè)績一路飆升。

在這個終端網路通訊產品的世代交替潮仍然方興未艾下，包括聯發(fā)科、瑞昱、亞信、聯杰、立積均在2016年上半展現相當強的營運成長動力，在客戶需求依舊孔急下，臺系IC設計業(yè)者多初估下半年公司業(yè)績成長動能也還是可以維持。

IC供應商評估，這波全球網路通訊基礎建設及終端應用產品的升級潮，其實正在為未來的物聯網世代商機打下扎實基礎，配合VR/AR的新奇應用，物聯網商機的雛形正不斷被品牌大廠及創(chuàng)新公司積極實驗當中。

雖然現在全球科技產業(yè)界還難以斷定物聯網商機最初的起飛點，究竟會是落在智能家居、工業(yè)4.0、大數據、FinTech、車聯網、AR/VR、穿戴裝置，及健康檢測等哪一個領域之中，但數據傳輸的速度、頻寬及安全性必需先一步升級的需求，已搶先一步拉動終端網通產品的換機風潮。

從臺系網路通訊業(yè)者2016年上半營收年增率動輒可達20~30%來佐證，幾乎是2000年后就已未見過的榮景，可見得終端市場換機潮的猛烈程度。加上各地電信營運商也開始加入這個使用者體驗升級的戰(zhàn)局，國內、外芯片供應商近期感受到下游客戶催單的壓力，各家芯片商第3季在臺系晶圓代工廠的投片量也是明顯增長。

臺系網通芯片業(yè)者指出，這一波終端網通產品的升級風潮應該是從基礎建設開始，慢慢拉動一般企業(yè)換機，最后可望再擴散至一般消費者身上；也因為終端網通產品的換機商機重新浮現，甚至升級風潮越演越烈。

相關網通芯片解決方案既有高效能，又得低功耗的需求前景，將讓國內、外芯片供應商獲得加速技術研發(fā)，采用先進制程，提高附加價值等全新成長動能，讓相關網路通訊芯片供應商的后續(xù)業(yè)績成長前景，相對更加清楚，也更為扎實。