近日，臺灣群聯(lián)電子存儲芯片、臺灣敦泰科技顯示驅(qū)動及觸控芯片等28個集成電路產(chǎn)業(yè)項目集中舉行簽約儀式，落戶合肥高新區(qū)。

據(jù)了解，28個簽約項目中，10億元以上項目1個、1億元以上項目6個，項目主要來自美國硅谷以及我國臺灣、上海、深圳、廣州、山東等地區(qū)，投資額達43．95億元。其中設(shè)計類項目22個、封裝測試和特色晶圓制造類1個、材料及設(shè)備類2個、產(chǎn)業(yè)基金3個。此次簽約企業(yè)含金量高、示范作用顯著，包括Ｕ盤發(fā)明企業(yè)群聯(lián)電子、觸控芯片領(lǐng)軍企業(yè)敦泰科技、存儲控制芯片主導(dǎo)企業(yè)衡宇科技、終端射頻芯片領(lǐng)跑者慧智微電子等，這批“高精尖”企業(yè)的落戶，對加快合肥高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到重要推動作用。