在電子加工產品生產中，元器件的可焊性一直是非常重要的事情，人們常為元器件可焊性差帶來的各種質量缺陷而感到煩惱。特別是在SMT加工生產中，元器件的價格一般都較高，尤其是QFP之類的器件，遠遠高于DIP插件，通常人們不愿意經常用來做可焊性試驗，因此更應做好元器件的存儲工作。幸運的是，片式元器件通?？偸敲芊庠诰帋е?，IC器件則是用真空包裝。通常在良好的存儲環(huán)境下（溫度小于30℃，相對濕度低于65%），完整的包裝可以保存1年（自制造日期起），對于已拆封的IC來說，應及時用完，對于已拆封卻沒有用完的IC，則應放在密封、干燥的專用柜中。

總之，對元器件的可焊性應有足夠的認識，過高的溫度、過長的時間、潮濕的環(huán)境均會造成元器件引腳的可焊性變差。